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3、金立s5.1的参数数据4、金立S5.1的介绍
金立S5.1是金立于2014年9月发布的一款ELIFES系列旗舰机，在阿美“偏执狂脸”演唱会上首次公开亮相。金立S5.1的机身厚度为5.15mm，刷新了金立S5.5创下的5.55mm的新纪录，挑战吉尼斯世界纪录，配置方面，金立S5.1采用4.8英寸三星SuperAMOLED炫屏，搭载高通MSM8926四核CPU，核心主频1.2GHz，配备1GBRAM和16GB大机身内存。